أعلنت شركة MediaTek اليوم عن إصدار جديد من شرائح المعالج Dimensity 7200 Ultra، المصنعة باستخدام تقنية المعالجة 4 نانومتر.
أطلقت شركة MediaTek شريحة Dimensity 7200 في وقت سابق من هذا العام، واليوم تقدم الشركة نسخة محسنة من الشريحة بدقة تصنيع 4 نانومتر باستخدام عملية التصنيع TSMC وثمانية أنوية.
ويأتي معالج Dimensity 7200 Ultra بنواتين من نوع Cortex A715 بتردد 2.8 جيجا هرتز و6 من النوى من نوع Cortex A510 بتردد 2 جيجا هرتز، كما تضم الشريحة بطاقة رسوميات Mali-G610.
كما تدعم شريحة Dimensity 7200 Ultra ذاكرة عشوائية LPDDR4x أو LPDDR5، وتدعم كاميرات تصل دقتها إلى 200 ميجا بيكسل، وتسجيل فيديو بدقة 4K بمعدل 30 إطار في الثانية.
اقرأ أيضا: مواصفات هاتف vivo T2 Pro بحسب التسريبات
ويمكن للرقاقة أن تدعم شاشة بجودة عرض Full HD+ مع معدل تحديث 144 هرتز، كما تتضمن معالج MediaTek APU 650 AI من الجيل الخامس، وتدعم صور HDR بعمق 14 بت، وتتضمن Imagiq 765 ISP معالج الصور.
يدعم Dimensity 7200 Ultra أيضًا شبكات 5G مع وضع الاستعداد ثنائي الشريحة 5G وVoNR.
يتم تشغيل الشريحة بواسطة محرك الألعاب HyperEngine 5.0 وتدعم معدل التحديث المتغير الذي يتم التحكم فيه بواسطة الذكاء الاصطناعي، وسيكون هاتف Redmi Note 13 Pro Plus أحد الإصدارات الأولى التي تتضمن شريحة Dimensity 7200 Ultra.
التعليقات